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PCB基板材料发展有什么特点

  当前由于HDI多层板的快速发展,使得PCB基板材料产品形成更多的新特点。它主要表现在以下几个方面:

  十几年前最早问世的HDI多层板,就是以打破了多层板用基板材料传统产品形成为鲜明特点的。从此,HDI多层板用基板材料,就不再是传统的“树脂+玻纤布”产品形成的“一统天下”。产品形成的多种多样,赋予了基板材料技术创造的更大空间。像液态树脂充当绝缘层技术、绝缘薄膜形成技术、其他增强纤维(非玻璃钎维)复合技术、填充料应用技术、涂树脂铜箔技术、半固化片上附铜凸块技术、覆铜板薄形化技术等等都不断的涌现出来,并得到不断的发展。

  HDI多层板的应用领域广泛,使不同的整机电子产品应用领域,对所用的基板材料性能要求,有着不同的侧重面。这就造成在一类基板材料产品中,根据对应的应用领域的不同,而衍生出在性能上略有突出重点差异的多个品种。一些世界著名大型CCL生产厂家,在一类高性能覆铜板中形成一个产品系列。在这个系列中有许多的品种,每个品种突出一、两个性能的指标值,以此来一一对应于所需的各种HDI多层板。

  HDI多层板用基板材料具有高技术含量、应用加工性突出的特点。这就更加适合于基板材料生产厂家发展本企业的特色化产品。打特色化茶农品的“王牌”,去争夺、坚守高性能CCL市场,已在今年成为一种潮流。

  追求基板材料性能的均衡性,是基板材料开发中的“永恒主题”。只不过在不同的发展时期它有不同的内容和要求。实物的发展,总是在打破原有的平衡,去创造一个新平衡的过程。每次创造了一个比较完美的新平衡,实际上就是技术上的一个进步。这一道理同样适用于基板材料的开发。

  CCL产品的特性均衡性,体现在产品标准所规定的主要基本性能、加工应用性能与成本性能三者所必须达到的完美均衡。它们是主要实现均衡性的三个不可缺少的“支撑点”。达到优异的加工应用性能,是产品公益性开发技术的更深层次的表现。一个新开发的基板材料产品如果没有优异的成本性,也不可能在市场竞争中立足与发展。

  把握基板材料市场不同层次的需求,准确控制CCL应达到哪些重点项目及指标,应提高哪些项目指标;认识对其主要性能要求所包含的范围(“性能深度”);,更深了解在应用加工上与对这些标准所要求的主要性能之间的关系-解决上述问题,对于基板材料新产品开发中达到三大“支撑点”的性能平衡,会起到很重要的影响。

  今年,整机电子产品在更新换代、开辟新功能、新市场等方面的步伐都在加快。HDI多层板在适应这一新趋势上,也需要为它提供基板材料的CCL厂家加快新产品的研发速度。这使得近年世界高性能基板材料产品投入市场的速度在明显加快。而开展特色化产品、发展系列化产品,会有利于基板材料新产品开发速度的提升。

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